美国贝格斯（bergquist）导热绝缘材料物理特性
美国贝格斯（bergquist）导热绝缘材料系列
美国贝格斯（bergquist）导热绝缘材料物理特性：
导热绝缘材料——sil-pad导热绝缘片，它是用来替代导热硅脂、云母片等的单一元件，克服云母片导热差、机械强度低、易损坏缺点，以及导热脂工艺操作不方便、一致性差、具腐蚀性、易沾染灰尘等缺点。主要用作电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率，如大功率体管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）、cpu散热器接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
?sil-pad k4
* sil-pad k4是用杜邦kapton mt
薄膜及sil-pad橡胶结合
* kapton是高耐冲压及高热传导
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