加工定制是	品牌鑫诚（xincheng)
型号4寸，6寸	用途晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张
别名LED扩片机，扩张机，扩晶机

品名：晶片扩张机/扩晶机/扩片机
扩晶机产品说明
一、机器用途
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、led、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
它是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张led晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。
二、机器特点：  
①采用双气缸上下控制；下工位行程可调②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大
整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，温度控制器件采用宇电数显pid人工智能温控仪。气动元件全部采用原装山耐斯，确保设备的耐久性；
三、技术参数：
1．电压：220vac/50hz,功率：700w（10寸）,450w（8寸）,150w（4寸，6寸）
2．工作气压：5kg/cm2    温度范围：室温~80℃（建议55-60℃）
3．上气缸行程：350mm（10寸），300mm（8寸），250mm（6寸），200mm（4寸）
下气缸行程：75mm（可双向调节），其中50mm行程可任意高度固定（有机械限位装置），保证每次扩晶间距一致，杜绝工人凭感觉操作带来的不良影响（***创新）。
4．外型尺寸：10英寸 400x350x1300mm(长x宽x高）    机器重量：38kg
8英寸 350x300x1230mm(长x宽x高）    机器重量：30kg
6英寸 270x220x970mm(长x宽x高）     机器重量：20kg
4英寸 270x220x920mm(长x宽x高）     机器重量：19kg
四、操作步骤：
1．将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源；
2．打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；
设置给定值：在基本显示状态下可以通过按∧，∨，＜键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据，按∧键增加数据，可修改数值位的小数点同时闪动（如同光标）。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值，并且速度会随小数点右移自动加快（2级速度）。而按＜键则可直接移动修改数据的位置（光标），按∧或∨键可修改闪动位置的数值，操作快捷。
3．通气后上压盘自动回到***上方，按下气缸下按钮，下压盘回至***下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
5．按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6．按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至***上方。
7．按下气缸下按钮，下压盘下降至***下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
8．调节行程螺母在设备后面***下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。
9．上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。
五、维护保养：
用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
六、售后服务：产品保修一年，终身维护。
长期现货现售，全国各地发货，销售热线：0755-36944977，89301815，qq：751586285。欢迎来人来电咨询洽谈。

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